Vakuumrolle zum rollen doppelseitigen Sputtersystem) (doppelseitige Matallbeschichtungsmaterialien in der Lage

1. Erstellen einer kontrollierten Vakuumumgebung
Der erste Schritt im Magnetron -Sputterprozess besteht darin, eine kontrollierte Vakuumumgebung zu erstellen. Die Vakuumkammer, die für den Beschichtungsprozess integriert ist, beherbergt das Substrat und das Zielmaterial. Bei der Vorbereitung der Kammer wird sie unter Verwendung eines ausgeklügelten Abgassystems evakuiert, um ein hohes Maß an Vakuum zu erreichen. Das Vakuum ist erforderlich, um Luftpartikel, Staub oder jede Form der Kontamination zu beseitigen, die die Qualität der Ablagerung der Dünnfilme beeinträchtigen könnte.
Das Erstellen dieses Vakuums ermöglicht auch das Vakuumrolle zum rollen doppelseitigen Sputtersystem mit minimalem Widerstand zu arbeiten, wodurch der Abscheidungsprozess effizienter wird. Es verhindert die Oxidation des Zielmaterials und stellt sicher, dass nur die gesputterten Atome aus dem Zielmaterial auf dem Substrat abgelagert werden. Bei Hongtian Technology Co., Ltd. reicht die Vakuumumgebung typischerweise zwischen 0,5 und 1,0 Pa, ein Druckbereich, der für das Sputtermetallschichten wie Kupfer oder Aluminium optimal ist.
Sobald sich die Kammer unter dem gewünschten Vakuum befindet, ist das Substrat sorgfältig ausgerichtet, um eine gleichmäßige Beschichtung zu gewährleisten. Substrate wie PET (Polyethylen -Terephthalat) oder PP (Polypropylen), typischerweise in Dicken im Bereich von 3 μm bis 12 μm, werden während des Beschichtungsprozesses kontinuierlich bewegt. Das Vakuum stellt sicher, dass die Beschichtung konstant über die gesamte Oberfläche des Substrats aufgetragen wird. Das doppelseitige Sputtersystem für Vakuumrollen ist für Hochgeschwindigkeitsvorgänge mit einer Liniengeschwindigkeit von etwa 2 Metern pro Minute ausgelegt. Dies macht es ideal für die groß angelegte Produktion, mit Hongtian Technology Co., Ltd.s System, mit dem ungefähr 95.000 Quadratmeter pro Monat beschichtet werden kann.
Durch die Kontrolle des Vakuums minimiert das System jede potenzielle Kontamination und bietet eine saubere, stabile Umgebung für den Sputterprozess, um sicherzustellen, dass der endgültige beschichtete Film die erforderlichen Spezifikationen für Dicke, Gleichmäßigkeit und Haftung erfüllt.

2. Magnetron -Sputterprozess: Materialabscheidung
Sobald die Vakuumumgebung eingerichtet ist, beginnt der Sputterprozess. Hongtian Technology Co., Ltd. verwendet eine Rotationsmagnronsputterkathode mit 32 Magnetronensätzen, die strategisch platziert werden, um auf beiden Seiten des Substrats eine gleichmäßige Materialabscheidung zu gewährleisten. Der Sputterprozess beginnt, wenn in der Vakuumkammer ein Inertgas, normalerweise Argon, eingeführt wird. Auf das Zielmaterial wird eine Hochspannung angelegt, wodurch die Gasionen ionisiert werden.
Die ionisierten Gasmoleküle kollidieren dann mit dem Zielmaterial und leiten Atome von der Zieloberfläche ab. Diese Atome werden dann ausgeworfen und reisen durch das Vakuum zum Substrat, wo sie eine dünne, gleichmäßige Beschichtung kondensieren und bilden. Der Prozess wird stark kontrolliert, wobei Hongtian Technology Co., Ltd. sicherstellt, dass die Beschichtungsdicke innerhalb eines genauen Toleranzbereichs von ± 5%gehalten wird, was während der gesamten Produktion eine konsistente Qualität ermöglicht.
Einer der wichtigsten Vorteile des Magnetron -Sputterprozesses ist die Fähigkeit, beide Seiten des Substrats gleichzeitig zu beschichten. Dieses doppelseitige Sputtern erhöht die Effizienz erheblich und verkürzt die Produktionszeit, was ein wesentlicher Vorteil für Branchen ist, die große Mengen an beschichteten Materialien erfordern. Das zum Sputter verwendete Zielmaterial kann je nach Anwendung variieren. Zum Beispiel wird Kupfer (CU) üblicherweise als Elektrodenmaterial verwendet, während andere Materialien für Schutzschichten verwendet werden können. Hongtian Technology Co., Ltd. stellt sicher, dass die Zielmaterialien angemessen erhitzt werden und optimale Bedingungen für das Sputtern bieten.
Neben Standardmetallbeschichtungen bietet das System auch die Ablagerung komplexer mehrschichtiger Filme wie Adhäsionsschichten (SP), Elektrodenschichten (CU) und Schutzschichten (SP). Dieser Schichtansatz verbessert die Leistung der Beschichtung und verbessert ihre Haltbarkeit, elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Die Rotationsmagnronsputterkathode stellt sicher, dass die Ablagerung über beide Seiten des Substrats einheitlich und konsistent ist und die Hongtian Technology Co., Ltd. ermöglicht, hochwertige beschichtete Materialien herzustellen, die den strengen Standards verschiedener Branchen entsprechen.

3. Optimieren Sie die Qualität und Leistung von Beschichtungen
Die Gewährleistung der Qualität und Leistung der Beschichtung ist ein kritischer Bestandteil des Sputterprozesses. Das System ist mit Funktionen ausgestattet, um die Haftung und Haltbarkeit der auf die Substrate angewendeten dünnen Filme zu verbessern. Nachdem das Material auf das Substrat gesputtert wurde, setzt die Hongtian Technology Co., Ltd. eine Heizungs- oder Ionen -Bombardierungsbehandlung an, um die Haftung zwischen der Beschichtung und dem Substrat zu verbessern. Dieser Schritt ist wichtig, um sicherzustellen, dass die Beschichtung während der nachfolgenden Handhabung oder Anwendung intakt bleibt, insbesondere in anspruchsvollen Umgebungen.
Die Zusammensetzung der Beschichtung besteht typischerweise aus einer Adhäsionsschicht (SP), einer leitenden Elektrodenschicht (CU) und einer Schutzschicht (SP). Diese Kombination von Schichten bietet mehrere Vorteile, einschließlich verbesserter mechanischer Festigkeit, elektrischer Leitfähigkeit und Beständigkeit gegen Verschleiß und Korrosion. Die Schutzschicht stellt sicher, dass die Beschichtung gegen Umweltfaktoren wie Feuchtigkeit, Staub und Temperaturschwankungen resistent ist, was in Branchen wie Elektronik und Automobile besonders wichtig ist.
Hongtian Technology Co., Ltd. legt einen hohen Schwerpunkt auf der Kontrolle der Gleichmäßigkeit und Dicke der Beschichtung. Mit einer Membrandicke-Verteilungs-Toleranz von ± 5%stellt das System sicher, dass jedes unter seiner Vakuumrolle verarbeitete Substrat eine doppelseitige Sputtersystem mit einer konsistenten Beschichtung erhält. Diese Präzision ist für Anwendungen, bei denen Einheitlichkeit und Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind, von entscheidender Bedeutung, z. B. bei der Herstellung von Halbleitern, Sonnenkollektoren oder dekorativen Oberflächen in Automobilteilen.
Der Widerstand der endgültigen Beschichtung beträgt typischerweise etwa 25 MΩ □, ein Wert, der einen geringen elektrischen Widerstand und eine hervorragende Leitfähigkeit gewährleistet, die für Anwendungen in Elektronik- und Energiespeichersystemen unerlässlich ist. Das hohe Kontrollniveau über den Beschichtungsprozess und die Fähigkeit, große Mengen hochwertiger Materialien zu produzieren, machen die Technologie von Hongtian Technology Co., Ltd., zu einer idealen Wahl für Branchen, die Präzision, Zuverlässigkeit und Effizienz fordern.