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Analyse von Faktoren, die die Bindungsstärke zwischen Kupferfolie und Substrat beeinflussen
Die Bindungskraft zwischen Kupferfolie und Substrat (wie Polyester -PET, Polypropylen -PP usw.) ist einer der Kernindikatoren für die Leistung von Zusammengesetzte Kupferfolienausrüstung . Wenn Verunreinigungen wie Öl, Staub und Feuchtigkeit während des Produktionsprozesses auf der Oberfläche der Kupferfolie oder des Substrats vorhanden sind, schwächen diese Faktoren die Bindungsleistung zwischen beiden erheblich. Das Vorhandensein von Verunreinigungen bildet während der Laminierungsstufe eine Isolationsschicht, wodurch die enge Kombination der Kupferfolie und des Grundmaterials behindert wird, wodurch die Leitfähigkeit, Wärmebeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit der Verbundkupferfolie direkt beeinflusst. Wenn sich an der Oberfläche der Kupferfolie Kratzer oder Schäden befinden, nimmt die Verbindungskraft außerdem ab, wodurch die zusammengesetzte Kupferfolie für Probleme wie das Schälen und die Blasenbildung in praktischen Anwendungen anfällt. In schwerwiegenden Fällen kann dies die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit des Produkts beeinflussen.
Auswirkung von Kupferfolie Gleichmäßigkeit und Konsistenz
Die Gleichmäßigkeit und Konsistenz der Kupferfolie ist entscheidend für die elektrische Leitfähigkeit und die mechanischen Eigenschaften von Verbundkupferfolie. Während des Betriebs von zusammengesetzten Kupferfolienproduktionsanlagen ist es bei signifikanten Unterschieden in der Dicke, der Breite oder der Oberflächenrauheit der Rohstoffe der Kupferfolie schwierig, bei nachfolgenden Prozessen eine Gleichmäßigkeit und Konsistenzkontrolle zu erreichen. Diese Unebenheit wirkt sich nicht nur auf die leitenden Eigenschaften der zusammengesetzten Kupferfolie aus, sondern kann auch zu Problemen wie Kurzschluss und Kapazitätsdämpfung der Batterie führen. Darüber hinaus wird die Ungleichheit der Kupferfolie die Schrottquote während des Produktionsprozesses erhöhen, wodurch die allgemeine Produktionseffizienz und die Betriebskosten des Unternehmens erhöht werden.
Schlüsseleinflussfaktoren für Wärmeresistenz und Korrosionsbeständigkeit
Die Wärmefestigkeit und Korrosionsbeständigkeit von zusammengesetzter Kupferfolie sind die grundlegende Garantie für ihre Anwendung in High-Tech-Feldern wie neue Energie und elektronische Informationen. Wenn die Rohstoffe der Kupferfolie während der Verarbeitung nicht vollständig geschützt sind, wie z. B. Oxidation oder Korrosion, wird die Wärmebeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit der Verbundkupferfolie nachteilig beeinflusst. Unter hohen Temperaturen oder korrosiven Umgebungen kann eine zusammengesetzte Kupferfolie auf Oxidation und Korrosion stoßen, was zu einer verringerten Leistung oder sogar zu einem Versagen führt. Dies verkürzt nicht nur die Lebensdauer des Produkts, sondern kann auch potenzielle Sicherheitsrisiken verursachen und die Zuverlässigkeit und Marktwettbewerbsfähigkeit des Endprodukts beeinflussen.
Analyse über die Auswirkungen von Stabilität und Lebensdauer der Produktionsausrüstung
Die Stabilität und Lebensdauer von Verbundkupferfolie-Geräten sind als hochpräzise Produktionsausrüstung von großer Bedeutung für die Produktionseffizienz und die Produktqualität. Wenn die Rohstoffe nicht richtig behandelt werden und es viele Verunreinigungen und Partikel gibt, wird der Verschleiß der Ausrüstung beschleunigt und ihre Stabilität verringert. Diese Verunreinigungen reiben und tragen während des Betriebs weiterhin Gerätekomponenten, wodurch die Leistung der Geräte sich verschlechtert und möglicherweise sogar Fehlfunktionen hat. Darüber hinaus kann die Akkumulation von Verunreinigungen auch eine Blockierung von Ausrüstungsleitungen und -filtern verursachen, was den normalen Betrieb der Geräte beeinflusst und somit die Wartungskosten erhöht und die Gesamtproduktionseffizienz verringert wird.