Doppelseitige Sputter- und Elektronenstrahlverdampfung kombinierter Vakuum -Rollbeschichtungssystem - Effiziente und präzise Dünnfilmbeschichtungstechnologie

Das Vakuumbeschichtung ist eine fortschrittliche Ausrüstung für die Beschichtung unter hohen Vakuumbedingungen. Es kombiniert doppelseitige Sputter- und Elektronenstrahlverdampfungstechnologie und kann dünne Filme auf den Oberflächen verschiedener Substrate effizient und genau ablegen. Es wird häufig bei der Herstellung von Metallbeschichtungen wie Kupfer und Aluminium verwendet. Durch dieses System kann eine hochwertige Beschichtung von doppelseitigen Kupfer- und Aluminiumbeschichtungen erreicht werden, was besonders für den großflächigen Produktionsanforderungen geeignet ist. Die Produktionskapazität dieses Systems kann etwa 710.000 Quadratmeter pro Monat erreichen, was den Bedürfnissen der großflächigen Produktion effizient entsprechen kann. Die effektive Beschichtungsbreite beträgt 1300 mm und die Liniengeschwindigkeit beträgt bis zu 15 Meter pro Minute. Während des Beschichtungsprozesses kann es eine gleichmäßige und hohe Präzisionsdünnfilmabscheidung erreichen. Unabhängig davon, ob es sich um Massenproduktions- oder hochpräzise Produkte handelt, kann es eine stabile und effiziente Leistung bieten.

Der Beschichtungsprozess kombiniert Elektronenstrahlverdampfung und Sputtertechnologie. In einer Vakuumumgebung bombardieren energiereiche Elektronen oder Laser das Zielmaterial, so dass seine Oberflächenatome oder Ionen in Form von Dampfablagerung auf dem Substrat abgelagert werden und einen dünnen Film mit ausgezeichneter Leistung bilden. Elektronenstrahlverdampfung ist eine Technologie, die einen Dünnfilm auf einem Substrat bildet, indem ein Zielmaterial mit einem Elektronenstrahl erwärmt und verdunstet ist. In diesem Prozess wird der Elektronenstrahl auf ein sehr hohes Energieniveau beschleunigt und sich dann auf die Oberfläche des Zielmaterials konzentriert. Das Zielmaterial wird schnell auf den Verdampfungspunkt erhitzt, und die Atome oder Moleküle auf der Oberfläche werden in gasförmiger Form freigesetzt und auf dem gekühlten Substrat abgelagert, um einen dünnen Film zu bilden. Sputtertechnologie ist eine Technologie, die das Zielmaterial mit energiereichernen Partikeln bombardiert, so dass die Oberflächenatome oder Ionen in Form von Atomclustern freigesetzt und auf dem Substrat abgelagert werden. Normalerweise wird der Sputterprozess in einer niedrigen Druckatmosphäre durchgeführt, wobei Ionen oder Elektronenstrahlen das Zielmaterial bombardieren, damit die Atome auf der Oberfläche des Zielmaterials abgelöst werden und einen dünnen Film bilden. Im Beschichtungsprozess kann die Verdampfungstechnologie der Elektronenstrahl die Metallschicht effizient ablegen, während die Sputtertechnologie eine einheitliche Ablagerung funktioneller Dünnfilme erreichen kann. Die Kombination der beiden kann die Produktionseffizienz erheblich verbessern, Materialabfälle senken und die Kosten senken.

Die Zusammensetzung der Filmschicht umfasst eine Adhäsionsschicht (SP), eine Elektrodenschichtkupfer (Verdunstung) und eine Schutzschicht (SP), die eine hohe Adhäsion und eine stabile elektrische Leitfähigkeit des Films gewährleistet. Um die hohe Leistung des Films zu gewährleisten, bietet die Ausrüstung eine präzise Kontrolle der Filmdicke mit einer Genauigkeit der Filmdicke Verteilungsgenauigkeit von präzise ± 10%, was für anspruchsvolle Anwendungen unerlässlich ist. Eine präzise Kontrolle der Filmdicke gewährleistet die Gleichmäßigkeit des Films in verschiedenen Bereichen und vermeidet Unterschiede in der Leitfähigkeit oder andere Qualitätsprobleme, die durch ungleiche Filmschichten verursacht werden. Darüber hinaus kann der Filmwiderstand bei 25 m kontrolliert werden Ω , was viel niedriger ist als der Widerstand vieler traditioneller Materialien und sicherzustellen, dass die Beschichtung eine extrem hohe Leitfähigkeit aufweist. Durch die genaue Kontrolle des Widerstands kann sichergestellt werden, dass das Produkt während des langfristigen Gebrauchs eine hervorragende Leitfähigkeit beibehält, wodurch der Effizienzverfall oder der Ausfall der Geräte aufgrund eines übermäßigen Widerstands vermieden wird.

Die Ausrüstung kann mit einer Vielzahl von Substraten, einschließlich PET/PP -Filmen, mit einem Dickenbereich von 3 beschichtet werden μ m bis 12 μ M. Egal, ob es sich um flexible Elektronik, Solarzellen, Touchscreens, Sensoren und andere Felder handelt, es kann qualitativ hochwertige Beschichtungseffekte liefern. Der Betriebsluftdruck des Systems wird in einem Niederdruckbereich von 0,005 bis 0,01 Pa gehalten, um eine präzise Beschichtungsverarbeitung in einer Vakuumumgebung zu gewährleisten. Gleichzeitig ist es mit der Behandlungstechnologie der Ionen -Bombardmentoberfläche ausgestattet, um die Adhäsion zwischen der Filmschicht und dem Substrat weiter zu verbessern und die Haltbarkeit und hohe Leistung der Beschichtung zu gewährleisten.